板对板连接器铜片局部电镀．
接合体之表面加工（电镀）：接合体之表面为了防止腐蚀氧化，使接触面平滑化及原材料之机械性保证一般都施以电镀加工处理，各种电镀的特性.
ａ.镀金厚30μ″，镀金区Ni测厚50~80μ″。
ｂ.镀金厚3μ″，镀金区Ni测厚30~50μ″。
ｃ.其它：
尺寸：依订单料号尺寸验收.
外观： a.未电镀面：无油污，料带平整，不可变形，弯曲或伸张。
b.电镀面：光泽平滑，粒子细微，无污染变形。
c.烘烤：冷冻--55±3℃*30′室温10′~15′→105±2℃*30′→室温10′~15。
d.抗热：85±2℃*2hr。
2.铜片镀锡
ａ.盐雾测试依双方协定。
ｂ.烘烤测试如（一.3项）且沾锡达90%以下。
ｃ.直接沾锡占90%以上。
ｄ.抗热：85±2℃*2hr。
ｅ.铜底镀铜厚镀30~50μ″。
ｆ.锡铅比率Sn/Pb90：10或95：5
ｇ.镀锡厚度依订单要求。
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