连接器波峰焊的焊接工作原理是让接插件PCBA电路板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，连接器波峰焊是将熔融的液态焊料，并且借助于泵的起到的作用，在焊料的槽液面形成特定的焊接波，插装了电子元器件的PCB置于传送链上，经过某一特定的角度及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点的焊接工程。在焊接的过程中，导致焊接出现质量问题的因素很多，需要关注的参数包括焊接温度、传送速度、轨道角度、波峰高度、焊料等等。
我们在焊接时需要注意以下几点：
1、传送速度
脱离区的锡波需要尽可能达到平稳状态，所以传送带速度不宜过高。
2、焊接温度
焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿，从而很容易产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷；焊接温度过高时，则加速了焊盘、电子元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。
3、轨道角度
调整轨道的角度可以控制PCB与波峰的接触时间，适当的倾角有助于液态焊料与PCB更快的分离。当倾角太小时，较易出现桥接；而倾角过大，虽然有利于桥接的消除，但焊点吃锡量太小，容易产生虚焊。轨道倾角应控制5℃~7℃之间。
4、波峰高度
波峰高度指波峰焊接中PCB吃锡高度，通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3。波峰高度过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面，形成“锡连”。波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化，应在焊接过程中进行适当的修正。常用的检测波峰高度的工具为深度规或高温玻璃。
5、焊料
波峰焊接中， 焊料的杂质主要是来源于PCB焊盘上的铜浸出，过量的铜会导致焊接的缺陷增多，因此必须定期检验焊锡内的金属成分锡渣。锡铅焊料在高温下（250℃）不断氧化，使锡锅中锡-铅焊料含锡量不断下降，偏离共晶点，导致流动性差，出现连焊、虚焊、焊点强度不够等质量问题。
对此我们可以采用以下几个方法来解决这个问题：
①添加氧化还原剂，使已氧化的SnO还原为Sn，减小锡渣的产生
②不断地除去浮渣
③每次焊接前需要添加一定量的锡
（以上几点措施需要按照作业规范定期执行）
④采用含抗氧化磷的焊料
⑤采用氮气保护（需监控氧含量）