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SIM卡座焊接的特点

文章出处:深圳市连欣科技有限公司 发表时间:2021/5/28 10:43:57 浏览次数:50

SIM卡座的焊接是用两个电烙铁枪平移卡槽内的触点,其实卡槽触点和外面的金属壳是在一起的,但是为了方便焊接,我们一般只换里面的触点。焊接时要把两边固定的地方掀开。一般你会看到前后都是有三个触点固定的,一共有六个焊锡点。你也可以用电烙铁和镊子一点点地把他们焊开,和主板分离。然后用电烙铁把另一边三个焊锡点焊化,在一侧用力推就可以把焊锡板拿下来。再把准备好的元件换上去,如果怕解除不好就用烙铁化点锡丝补触点。


SIM卡座焊接条件:

手焊: 30瓦以下烙350摄氏度以下不超越三秒钟或270摄氏度内不超过5秒钟.
回流焊:265摄氏度30秒内.
波峰焊:260摄氏度10秒内.

助焊条件:产品结构无防护规划,需防止运用水溶性助焊剂;SIM卡座属于贴片封装,焊接前勿在端子上施压,预防焊点松动、变形以及电气特性劣化;第二两次回焊操作务必在第一次焊接康复常温后再进行,如果连续加热,会造成SIM卡座外围部变形,端子松动,脱落及电特性降低的可能;如此以来可以防止助焊剂流入禁区,形成不良;组合型产品制止超出预设定力值操作。


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