板对板连接器属于一种通过连接器的引脚能够就能直接连接印刷电路板之间电源和信号的一种微型耦合插头和插座。在电子制造的过程中，整个设备可能需要适合可用的空间，因为如果电路板设计阶段的PCB倾向于占用太多的空间，则该器件可能会被分成两个或者更多个板。板对板连接器可以在板之间连接电源和信号以完成所有连接。为了防止板对板连接器氧化造成导电性降低，一般都需要使用到铜合金材料。
板对板连接器通孔技术允许第三维连接PCB上的迹线和元件。第一PCB可以沿着PCB在水平和垂直方向上使用导电铜迹线。通过添加更多层的电路板，在双面PCB的两侧之间几乎会有几个单层PCB。具有五层的典型多层PCB可以小于0.08英寸（2mm）厚。通孔具有导电内表面，其可以在多层PCB的任何两层之间承载电流。
如今我们拥有成熟的技术，现代电子设备更可靠且制造成本更低。两层或多层铜迹线之间隐藏的连接，多层板的PCB制造曾经是一个巨大的挑战。表面贴装技术（SMT）促进了小型化工作，因为即使没有钻孔，也可以轻松地在PCB上安装元件。在SMT中，机器人设备在将组件粘附到PCB之前将粘合剂施加到组件下侧。元件的预镀锡引线上的引线和PCB上预镀锡焊盘上的引线将被回流或重熔，当PCB冷却时，焊接过程完成。
