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大电流板对板精密连接器已走向高性能化的发展

文章出处:深圳市连欣科技有限公司 发表时间:2020/10/21 11:51:20 浏览次数:1521

随着各种精密电子产品的不断增多,有限的空间需要更小精密连接器的来满足对于电子产品要求,好比拿智能手机来说,如今越来越倾向轻薄化和高性能化的发展,使得手机显示屏组件与基板连接更加复杂,对手机板对板连接器的需求也开始转向窄间距、低高度和多极化。板对板连接器的柔性和传输性能以及小型化、薄型化特点都能很好地适配智能手机的发展变化,能有效地保持牢固连接,而且还能在最大程度上减少手机的机身厚度。

在板对板连接器测试中,连欣科技的板对板大电流弹片微针模组能很好地满足测试要求。作为导通功能强的传输媒介,大电流弹片微针模组从外形结构上就已经占据了优势,一体成型弹片式结构,镀金加硬处理,就能增强导电的性能,传输过程中无电流衰减,电性稳定,具有非常好的连接功能。

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