随着各种精密电子产品的不断增多，有限的空间需要更小精密连接器的来满足对于电子产品要求，好比拿智能手机来说，如今越来越倾向轻薄化和高性能化的发展，使得手机显示屏组件与基板连接更加复杂，对手机板对板连接器的需求也开始转向窄间距、低高度和多极化。板对板连接器的柔性和传输性能以及小型化、薄型化特点都能很好地适配智能手机的发展变化，能有效地保持牢固连接，而且还能在最大程度上减少手机的机身厚度。
在板对板连接器测试中，连欣科技的板对板大电流弹片微针模组能很好地满足测试要求。作为导通功能强的传输媒介，大电流弹片微针模组从外形结构上就已经占据了优势，一体成型弹片式结构，镀金加硬处理，就能增强导电的性能，传输过程中无电流衰减，电性稳定，具有非常好的连接功能。
