SIM卡座連接器的一半連到線或導線上，另一半連到印刷電路板上，這如同卡緣連接器或組裝于板上的雙層連接器。雙層的線對板連接器使線覽或導線更安全也更容易與電路板聯絡，如同討論過的板對板連接器那樣。連接器的一半，特別是插頭連接器這一半通過焊接或壓入式工藝與電路板連接。插座連接器這一半所包含的端子是通過捲曲連接或IDC工藝與線覽或導線連接。
正如要討論到的那樣，線對線連接器的兩半部分都是與線覽或導線連接的。同一廠家生產的兩種類型的連接器，其分離的接觸界面可能是相同的。但線對板連接器仍有很多應用，它的趨勢是面向線覽對板連接器，以利用先前討論過的IDC的優勢。
既然典型的線對線連接器(標準6)不能滿足高速傳輸的需要，那麼除了那些能夠控制陰抗和串音並能保証連接器重要參數的coax連接器和高速“engineered”型裝配線覽以外，剩下的線對線連接器傾向于能夠提供在非電環境下能經得起考驗的ruggedness 和接地/屏蔽。
單層或卡緣連接器的主要優勢在於價格。既然印刷電路板形成了連接器的插頭部分，如13.5圖所示，那麼僅僅還需要插座這半部分。卡緣連接器的主要侷限在於印刷電路板在厚度和彎曲度方面較大的公差範圍，特別是在電路板尺寸增加的情況下。電路板在厚度和彎曲度方面的變化要求母端子的設計必須適應較大的偏差範圍。而這反過來又會嚴格要求彈性端子的設計，以確保在板厚為尺寸下限時能實現最小的接觸力，而在板厚尺寸為上限時，保持力不會超過常規情況太多。從使用者的觀點來看，另一個與組裝有關的缺點在於該種連接器僅能組裝于板緣。
SIM卡座卡緣連接器與母板最常用的永久連接方式是利用通孔組接方式把連接器插入電鍍通孔中。焊接和compliant pin connections也是較常用的方法。
對於分離的界面，卡緣連接器通常由兩個彈性端子組成，它們與印刷電路板兩邊的扣持機構相卡扣。典型的卡緣連接器的端子也中心線間距是2.54mm(0.100in)。絕緣本體的材料主要多元酯，聚苯硫化物，或者液晶聚合體，這是依據連接器長度來決定的，端子材料是含金的磷表銅加上鍍鈀的金鍍層。鍍錫的界面在電方面受到限制，但仍然在商業上得到應用。
SIM卡座永久連接可分為兩種﹕冶金的(最初為焊接的)和機械的。相反，機械連接根據其是否應用於線纜或線路板進行區分。大多數焊接式連接器是面向PWB的。這種差別又導致以永久連接來描述連接器類別。存在三種類型﹕板對板，線對板，線對線。圖13.3提供了每一種的例圖.板對板連接器可以是插座這一半直接插在電路板上（13.3A），也可以是連接器的兩半都插在電路板上（13.3B），每一種都可以用焊接或沖壓的工藝生產。線對板連接器的一半與電路板連接，另一半與導線或電纜連接(圖13.3C).IDC和彎曲連接都經常使用這種線對板式的，而在線纜使用中IDC連接最常見。線對線連接器當然是連接器的兩半都與導線或電纜連接(圖13.3D)。
根據端子成形工藝劃分連接器類型也是常用的方法，例如IDC，crimp snap和壓入式連接器。然而，更常用的是根據連接器插座的幾何形狀來劃分連接器類型。
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